Microsemi|美高森美公司產(chǎn)品型號搜索
ASIC,SOC和FPGA是Microsemi公司（美高森美）最重要的產(chǎn)品之一
Microsemi（美高森美）熱門產(chǎn)品線：
Microsemi ASIC,SOC和FPGA應(yīng)用領(lǐng)域：
ASIC,SOC和FPGA - Microsemi（美高森美）產(chǎn)品
ASIC，SOC和FPGA
- ASIC
- FPGA
- SoC FPGA
SoC FPGA
對于SoC和FPGA提供的產(chǎn)品和服務(wù)，包括產(chǎn)品包的完整列表，請閱讀產(chǎn)品目錄和空間的目錄 。
以Flash為基礎(chǔ)的SoC FPGA的
的SmartFusion2系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA
可靠性最高，最安全的，功耗最低的FPGA
到120K LUT的，5Mbit SRAM和4.5Mbit NVM
166 MHz的ARM Cortex-M3微處理器的指令高速緩存
5Gbps的SERDES，支持PCIe，XAUI / XGXS +原生SERDES
硬800 Mbps的DDR2 / 3控制器SECDED
SmartFusion2
的SmartFusion可定制的片上系統(tǒng)（CSOC）
100 MHz的ARM Cortex-M3微處理器
可編程模擬ADC，電壓/電流/溫度監(jiān)控器，DAC，比較器，模擬計算引擎（ACE）
的ProASIC3 FPGA架構(gòu)，高達(dá)50萬門和204模擬/數(shù)字I / O
的SmartFusion
FPGA
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以Flash為基礎(chǔ)的FPGA
IGLOOFPGA實現(xiàn)
業(yè)界最低功耗FPGA系統(tǒng)門3M
隨著Flash * Freeze技術(shù)
可提供的ARMCortex-M1功能的處理器核心
IGLOO系列概述 IGLOO 的IGLOO nano IGLOO PLUS
的ProASIC3 FPGA的
低功耗FPGA系統(tǒng)門3M
Flash * Freeze技術(shù)
提供與ARM的處理器內(nèi)核
的ProASIC3系列概述 的ProASIC3 的ProASIC3納米
的ProASIC3L
Fusion混合信號FPGA
混合信號FPGA支持ARM的Cortex-M1，8051，和CoreABC軟微控制器內(nèi)核，如
ADC和可編程模擬電壓/電流/溫度監(jiān)控器
的ProASIC3 FPGA面料達(dá)150萬門和292個模擬/數(shù)字I / O
融合
耐輻射FPGA的
RTAX FPGA的
高可靠性，耐輻射，反熔絲為基礎(chǔ)的FPGA
專為空間應(yīng)用與大于350 MHz的系統(tǒng)性能
可與嵌入式乘法累加塊DSP的應(yīng)用
RTAX-S/SL RTAX-DSP
RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品
可編程的，非易失性，耐輻射，以Flash為基礎(chǔ)的FPGA
對于低功耗的空間應(yīng)用，需要高達(dá)350 MHz的工作頻率
MIL-STD-883 B級標(biāo)準(zhǔn)
RT的ProASIC3
RTSX-SU FPGA中的
高可靠性，耐輻射反熔絲為基礎(chǔ)的FPGA
250 MHz的系統(tǒng)性能
飛行遺產(chǎn)建立在許多程序
RTSX-SU
注 ：
可用于軍用級產(chǎn)品的ProASIC3 ， ProASIC3EL ， ProASICPLUS ， Axcelerator ， SX-A和MX 。
可用空間的產(chǎn)品和包裝產(chǎn)品的完整列表，請閱讀空間目錄
反熔絲FPGA
有關(guān)可用的反熔絲包裝產(chǎn)品的完整列表，請參閱的熔絲包裝選擇指南 。
AxceleratorFPGA的
非易失性，高速反熔絲FPGA
利用FuseLock設(shè)計安全性
基于0.15微米，7層金屬CMOS反熔絲工藝技術(shù)
Axcelerator
SX-A FPGA的
反熔絲器件與270 MHz的系統(tǒng)性能和海的模塊架構(gòu)
Microsemi的專利的金屬 - 金屬反熔絲互連元件啟用
66 MHz的PCI兼容
SX-A
EX的FPGA
第三代低功耗，低濃度的反熔絲器件
SX-A架構(gòu)的基礎(chǔ)上大于350 MHz的性能
0.22微米CMOS反熔絲工藝技術(shù)制造
EX
MX的FPGA
反熔絲器件具有250 MHz的系統(tǒng)性能和多路I / O
支持混合電壓5 V只操作
包含嵌入式雙端口SRAM模塊
MX
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