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A3P600-2FG484
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，484-FPBGA
  • 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號：A3P600-2FG484
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
  • 系列：ProASIC3
  • LAB/CLB 數(shù)：-
  • 邏輯元件/單元數(shù)：-
  • 總 RAM 位數(shù)：110592
  • I/O 數(shù)：235
  • 柵極數(shù)：600000
  • 電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型：表面貼裝
  • 工作溫度：0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼：484-BGA
  • 供應(yīng)商器件封裝：484-FPBGA（23x23）
  • A3P600-2FG484的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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