Microsemi，美高森美，Microsemi代理商
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APA300-BG456供應(yīng)商
產(chǎn)品參考圖片
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APA300-BG456
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，456-PBGA
  • 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 290 I/O 456PBGA
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨！）
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    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APA300-BG456
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 290 I/O 456PBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 數(shù)：-
  • 邏輯元件/單元數(shù)：-
  • 總 RAM 位數(shù)：73728
  • I/O 數(shù)：290
  • 柵極數(shù)：300000
  • 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安裝類型：表面貼裝
  • 工作溫度：0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼：456-BBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝：456-PBGA（35x35）
  • APA300-BG456的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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