AGLP060V2-CS201
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列,201-CSP
技術參數:IC FPGA 157 I/O 201CSP
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參數詳情:
制造商產品型號:AGLP060V2-CS201制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP系列:IGLOO PLUSLAB/CLB 數:-邏輯元件/單元數:1584總 RAM 位數:18432I/O 數:157柵極數:60000電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C封裝/外殼:201-VFBGA,CSBGA供應商器件封裝:201-CSP(8x8)AGLP060V2-CS201的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。