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APA300-FGG144
  • 制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
  • 類別封裝:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列,144-FPBGA
  • 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 100 I/O 144FBGA
  • (專注銷售Microsemi電子元器件,承諾原裝!現(xiàn)貨當天發(fā)貨。
  • (您可通過電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價及采購)
  • 參數(shù)詳情:
  • 制造商產(chǎn)品型號:APA300-FGG144
  • 制造商:Microsemi Corporation(美高森美)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA
  • 系列:ProASICPLUS
  • LAB/CLB 數(shù):-
  • 邏輯元件/單元數(shù):-
  • 總 RAM 位數(shù):73728
  • I/O 數(shù):100
  • 柵極數(shù):300000
  • 電壓 - 電源:2.3 V ~ 2.7 V
  • 安裝類型:表面貼裝
  • 工作溫度:0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼:144-LBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝:144-FPBGA(13x13)
  • APA300-FGG144的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量,歡迎跟我們的銷售代表確認。
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