APTGT75H60T3G
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:IGBT模塊,SP3
技術參數:IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
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參數詳情:
制造商產品型號:APTGT75H60T3G制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3系列:-IGBT 類型:溝道和場截止配置:全橋反相器電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V電流 - 集電極 (Ic)(最大值):100A功率 - 最大值:250W不同 Vge、Ic 時的 Vce(on):1.9V @ 15V,75A電流 - 集電極截止(最大值):250μA不同 Vce 時的輸入電容 (Cies):4.62nF @ 25V輸入:標準NTC 熱敏電阻:是安裝類型:底座安裝封裝/外殼:SP3供應商器件封裝:SP3APTGT75H60T3G的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。