M2GL060-1FCSG325I
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA(現場可編程門陣列),325-TFBGA
技術參數:IC FPGA 387 I/O
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參數詳情:
制造商產品型號: M2GL060-1FCSG325I制造廠家名稱: Microsemi SoC功能總體簡述: IC FPGA 387 I/O系列: IGLOO2LAB/CLB 數: -邏輯元件/單元數: 56520總 RAM 位數: 1869824I/O 數: 200柵極數: -電壓 - 電源: 1.14 V ~ 2.625 V安裝類型: 表面貼裝工作溫度: -40°C ~ 100°C封裝/外殼: 325-TFBGA供應商器件封裝: 325-BGA(11x11)M2GL060-1FCSG325I的訂貨細節(jié)及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。